27/04/2026
Untuk mengangkat CPU Samsung A125 (Exynos 850) menggunakan blower Sugon 2020D, Anda perlu berhati-hati karena CPU ini bertipe glue (dilem) dan papan PCB Samsung seri A cenderung tipis.
Suhu (Temperature): 360°C - 380°C
Catatan: Beberapa teknisi menggunakan hingga 425°C - 475°C untuk pengerjaan super cepat, namun ini sangat berisiko membuat PCB kembung jika feeling belum kuat.
Angin (Air Flow): 60 - 100
Gunakan angin yang cukup kuat agar panas merata, tapi jangan sampai komponen kecil di sekitar CPU ikut terbang.
Mata Blower (Nozzle): Gunakan mata blower ukuran sedang (sekitar 8-10 mm) agar panas fokus pada area CPU.
Langkah-langkah Pengerjaan
Pembersihan Lem Tepi: Atur suhu di 250°C dengan angin 50. Gunakan pinset atau pisau IC tipis untuk membersihkan lem hitam di sekeliling CPU secara perlahan.
Pemanasan (Pre-heating): Panaskan area CPU secara memutar. Jangan terpaku pada satu titik agar panas merata dan tidak merusak interposer atau jalur di bawahnya.
Pengangkatan: Setelah timah terlihat meleleh (biasanya terlihat dari komponen pendukung di pinggir yang goyang), masukkan pisau IC tipis di sudut yang paling minim komponen, lalu angkat perlahan.
Tips Tambahan:
Kalibrasi: Pastikan Sugon 2020D Anda sudah dikalibrasi. Suhu yang tertera di layar terkadang berbeda dengan suhu riil di ujung mata blower.
Pelindung Panas: Gunakan isolasi anti panas (kapton tape) atau pelat besi untuk menutupi IC memori (eMMC/UFS) dan komponen sensitif lainnya di dekat CPU agar tidak terkena panas berlebih.
Jika Anda baru pertama kali melakukannya pada seri ini, sangat disarankan untuk berlatih di bangkai mesin (scrap board) terlebih dahulu karena Samsung A12 sangat sensitif terhadap panas berlebih.
Boleh tahu apakah Anda sudah memiliki pisau pengangkat IC (IC thin blade) yang spesifik untuk lem hitam?
AI dapat membuat kesalahan, jadi periksa kembali responsnya
Respons B
Untuk mengangkat CPU pada Samsung A12 (SM-A125), setelan pada Sugon 2020D sangat bergantung pada apakah Anda ingin bekerja secara perlahan (aman) atau cepat. Mengingat CPU Samsung seri A sering kali menggunakan glue (lem) yang cukup keras, Anda perlu melakukan pre-heating terlebih dahulu.
Berikut adalah panduan setelan yang umum digunakan oleh para teknisi berdasarkan diskusi di komunitas Teknisi HP:
1. Tahap Pembersihan Lem (Cleaning Glue)
Sebelum mengangkat, bersihkan lem di pinggiran IC agar tidak mengangkat komponen pasif di sekitarnya.
Suhu:
Angin (Air): 40 - 50
Mata Blower: Ukuran kecil/sedang
2. Tahap Mengangkat CPU (Lifting)
Ada dua gaya pengerjaan yang bisa Anda pilih sesuai dengan kenyamanan feeling Anda:
Mode Aman (Slow):
Suhu:
Angin: 60
Kelebihan: Risiko PCB melembung lebih kecil, namun butuh waktu pemanasan sedikit lebih lama.
Mode Cepat (Fast):
Suhu:
Angin: 60 - 80
Kelebihan: Timah cepat cair, namun harus sangat hati-hati agar tidak merusak jalur atau membuat board kepanasan (overheat).
Tips Penting untuk Samsung A12:
Kalibrasi: Pastikan Sugon 2020D Anda sudah dikalibrasi. Suhu yang tertera di layar terkadang berbeda dengan panas riil di ujung mata blower.
Gunakan Flux Berkualitas: Gunakan flux yang bagus untuk membantu perataan panas dan mempercepat pencairan timah di bawah CPU.
Jarak & Gerakan: Jaga jarak blower sekitar 1-2 cm dari IC dan gerakkan secara memutar secara konstan. Jangan terpaku pada satu titik terlalu lama.
Sabar: Jangan dipaksa cungkil jika timah belum benar-benar meleleh sempurna (goyang IC sedikit untuk memastikan).
Jika Anda masih ragu, saya bisa memberikan tips tentang cara membersihkan sisa lem di board setelah CPU terangkat atau reballing kaki CPU-nya
