Siemens EDA Taiwan

Siemens EDA Taiwan 電子領域的創新步伐正在不斷加快。為了讓我們的客戶能夠加快推出改變生活的創新產品，並成為市場的領導者，我們致力於提供世界上最全面的電子設計自動化 (EDA) 軟體、硬體和服務組合。

📢 Siemens EDA 將參與 SEMICON Taiwan 2026！AI 正加速半導體產業創新，Siemens 將於 SEMICON Taiwan 帶來兩場論壇演講，聚焦 AI 如何驅動晶片設計與智慧製造的下一波突破。歡迎蒞臨現場，...
28/08/2026

📢 Siemens EDA 將參與 SEMICON Taiwan 2026！

AI 正加速半導體產業創新，Siemens 將於 SEMICON Taiwan 帶來兩場論壇演講，聚焦 AI 如何驅動晶片設計與智慧製造的下一波突破。歡迎蒞臨現場，與西門子專家交流最新技術趨勢。
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8/31｜IC Forum
AI-Native EDA: Designing the Chips That Power the Future
Sathish Balasubramanian
📍 台北漢來大飯店｜3樓鉑金C廳

9/1｜Smart Manufacturing Forum
AI-Driven Insights: Turning Data into Fab Performance
Michael Munsey
📍 雅悅會館｜3樓寶儷廳
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9/2–9/4｜Siemens展位
📍 南港展覽館 2 館 TaiNEX 2｜1F Smart Manufacturing Pavilion - Q5536

👉瞭解更多活動資訊：https://www.semicontaiwan.org/en/node/19676

🚀 Siemens EDA Solido Custom IC Forum 2026 即將登場！AI 正在重新定義 Custom IC 設計與驗證的未來，從智慧化模擬、最佳化分析，到 Agentic Workflow 的自主協作設計模式，工程...
27/08/2026

🚀 Siemens EDA Solido Custom IC Forum 2026 即將登場！

AI 正在重新定義 Custom IC 設計與驗證的未來，從智慧化模擬、最佳化分析，到 Agentic Workflow 的自主協作設計模式，工程師的工作方式正快速演進。
Siemens EDA 誠摯邀請您參加 Solido Custom IC Forum 2026，與業界專家及技術領袖一同探索 AI Agent 如何加速 IC 開發流程，提升設計效率與產品品質。

💡 為什麼不能錯過？
✔ Siemens EDA 專題演講
✔ 掌握 AI Agent 與 Agentic Workflow 最新發展
✔ 學習業界領導企業的實際導入經驗
✔ 體驗 Solido 最新 AI 解決方案與產品 Demo
✔ 與半導體設計及驗證專家深入交流

2026 年 9 月 17 日（四）09:30 - 16:00
📍 新竹喜來登大飯店
立即報名: https://wenk.in/i09vuAzy

與 Siemens EDA，共同探索 AI 如何驅動下一世代 Custom IC 設計創新。
#類比與混合

14/08/2026

✨ Siemens EDA Forum 2026 圓滿落幕！

衷心感謝所有蒞臨 Siemens EDA Forum Taiwan 2026 的貴賓、客戶及合作夥伴們，與我們共同探索 AI 時代半導體設計的未來！

特別感謝 Siemens EDA 的 Amit Gupta 帶來精彩的 Keynote，以及重量級講者 的 Dr. Gene Liu 和 的 Dr. Jim Chang 分享寶貴的產業經驗，讓與會者收穫滿滿。

同時，也誠摯感謝所有合作夥伴，透過現場展示與交流，共同打造完整的半導體創新生態系，讓論壇更加精彩。

謝謝每一位與會者的支持，期待明年再次與大家相聚，一起迎接 AI 時代的下一波創新！

#半導體

🎓 產學攜手，培育半導體未來人才。很榮幸與 Mostec Technology Co., Ltd. 茂泰科技 及 元智大學 攜手合作，透過捐贈 Siemens EDA 軟體資源，協助建構更貼近產業需求的 IC 設計教學與研究環境。我們相信...
07/08/2026

🎓 產學攜手，培育半導體未來人才。

很榮幸與 Mostec Technology Co., Ltd. 茂泰科技 及 元智大學 攜手合作，透過捐贈 Siemens EDA 軟體資源，協助建構更貼近產業需求的 IC 設計教學與研究環境。

我們相信，讓學生及早接觸業界標準工具與實務開發流程，是培育下一代半導體人才的重要一步。期待透過持續深化產學合作，為台灣半導體產業注入更多創新能量。

感謝元智大學與茂泰科技的分享，歡迎閱讀完整內容 👇

Siemens EDA Taiwan 很高興與大家分享，我們正式搬遷至新辦公室！新的辦公環境，不變的是我們對技術創新與客戶服務的承諾。期待在全新的空間，與客戶、合作夥伴及業界朋友攜手合作，共同推動半導體產業持續創新。📍 新辦公室地址：新竹市...
07/08/2026

Siemens EDA Taiwan 很高興與大家分享，我們正式搬遷至新辦公室！

新的辦公環境，不變的是我們對技術創新與客戶服務的承諾。
期待在全新的空間，與客戶、合作夥伴及業界朋友攜手合作，共同推動半導體產業持續創新。

📍 新辦公室地址：
新竹市東區慈雲路118號30樓

📸 一起來看看我們的新辦公空間，歡迎蒞臨 Siemens EDA Taiwan，期待與您相見！

【Siemens EDA Forum 2026】即將盛大登場！面對超過兩千億電晶體與超高熱密度帶來的設計挑戰，從奈米級晶片到公尺級系統的創新，需要的不只是領先技術，更仰賴完整生態系夥伴的攜手合作。由衷感謝今年與我們同行的產業夥伴（依英文名稱...
30/07/2026

【Siemens EDA Forum 2026】即將盛大登場！面對超過兩千億電晶體與超高熱密度帶來的設計挑戰，從奈米級晶片到公尺級系統的創新，需要的不只是領先技術，更仰賴完整生態系夥伴的攜手合作。

由衷感謝今年與我們同行的產業夥伴（依英文名稱首字母排序），涵蓋晶圓代工、IP、EDA、雲端運算、IC 測試與系統驗證等領域，共同推動半導體創新，打造更完整的 AI 設計生態系。

💡 Partner Showcase 現場交流
活動當天，多家合作夥伴將於 Partner Showcase 設置展示攤位，分享最新技術、產品應用與解決方案。歡迎蒞臨現場，與產業專家面對面交流，探索更多合作機會與技術趨勢。

與大師同行，與夥伴共創。立即報名 Siemens EDA Forum 2026，一同探索 AI 時代半導體設計的最新趨勢！

👉 立即報名 https://wenk.in/i09H6N7f

#半導體

邁向軟體定義汽車，SiliconAuto 揭秘車用 HPC 晶片平行開發新思維 當車用軟體的迭代速度已全面超越晶片開發與實車驗證，傳統的線性研發流程正迎來破壞式創新。未來的汽車開發，拼的是如何讓「軟體先行」？在 Siemens EDA Fo...
27/07/2026

邁向軟體定義汽車，SiliconAuto 揭秘車用 HPC 晶片平行開發新思維
當車用軟體的迭代速度已全面超越晶片開發與實車驗證，傳統的線性研發流程正迎來破壞式創新。未來的汽車開發，拼的是如何讓「軟體先行」？

在 Siemens EDA Forum 2026 中，SiliconAuto 鴻軒科技 的 Dr. Gene Liu 將帶來專題演講：Accelerating Automotive HPC ASIC/SoC Development for the SDV，探討如何利用虛實整合打破硬體對軟體限制的時間瓶頸。

💡 演講亮點搶先看：
• SiliconPilot™ 開發環境：解密如何基於 Siemens 數位孿生與 AI 技術，打造高度擬真的車用晶片模擬平台。
• 硬體未動，軟體先行：在 HPC ASIC/SoC 晶片實際產出前，提前啟動架構設計驗證與應用軟體開發。
• 從理論到實戰落地：剖析車用MCU虛擬驗證到與ADAS/AI 應用演示，到HPC ASIC/SOC虛擬平台演進，如何有效控管開發風險。
• 前瞻 E/EA 架構佈局：探討新世代HPC(ADAS/AI) 單晶片SoC 與 Chiplet 系統架構的進化與開發驗證。

這是一場專為 OEM 車廠、Tier 1 供應商以及車用晶片設計者打造的技術盛宴，誠摯邀請您一同激盪智慧交通的未來可能。

📅 2026/8/4｜Siemens EDA Forum Taiwan
👉 即刻點擊報名，與大師共同定義未來移動：https://wenk.in/i09H6N7f

#半導體

📢 Siemens攜手 TSMC，推動 AI 時代 3DIC 設計創新隨著 AI、高效能運算（HPC）與先進封裝快速發展，3DIC 已成為下一代晶片設計的重要關鍵。近期，Siemens 與 TSMC 持續深化合作，透過 AI 驅動的設計流程...
24/07/2026

📢 Siemens攜手 TSMC，推動 AI 時代 3DIC 設計創新
隨著 AI、高效能運算（HPC）與先進封裝快速發展，3DIC 已成為下一代晶片設計的重要關鍵。近期，Siemens 與 TSMC 持續深化合作，透過 AI 驅動的設計流程、實體驗證與先進製程支援，協助工程團隊加速開發、提升設計效率，並建立更高的 Design Confidence。在 Siemens EDA Forum 2026，我們很榮幸邀請 Dr. Jim Chang（TSMC Academician/Deputy Director, System and Chip Design Solutions Development Division, TSMC）帶來專題演講：Revolutionizing 3DIC Design Methodology for the AI Era

演講將聚焦：
✔ TSMC 3DFabric® 設計方法學
✔ AI 時代下的 3DIC 設計挑戰
✔ Thermal、Physical Verification 與 Substrate Routing 等關鍵議題
✔ TSMC × Siemens Foundry-EDA 協同優化（Co-optimization）最新成果

如果您關注 AI、3DIC、Advanced Packaging 與下一世代晶片設計，千萬別錯過這場精彩分享！
📅 2026/8/4｜Siemens EDA Forum Taiwan
👉 立即報名，掌握 AI 時代半導體設計最新趨勢！
https://wenk.in/i09H6N7f

#半導體

五大技術分場，你最想聽哪一場？AI 正快速改變半導體設計流程，而真正的挑戰，是如何將 AI 應用於設計、驗證與實作的每一個環節。今年下午技術分場聚焦五大熱門主題：🔹Custom IC Design & Verification：AI 驅動設...
21/07/2026

五大技術分場，你最想聽哪一場？
AI 正快速改變半導體設計流程，而真正的挑戰，是如何將 AI 應用於設計、驗證與實作的每一個環節。
今年下午技術分場聚焦五大熱門主題：
🔹Custom IC Design & Verification：AI 驅動設計與驗證創新，提升開發效率、設計品質與 Design Confidence。
🔹Digital Functional Design & Verification：以智慧驗證技術加速功能驗證，提升 SoC 開發效率與驗證覆蓋率。
🔹Digital Physical Design & Verification：聚焦 AI 賦能實體設計與 Signoff，加速先進製程設計收斂。
🔹Design for Test：透過創新 DFT 技術提升測試效率，降低測試成本並強化產品良率。
🔹Advanced Packaging：掌握 2.5D／3D-IC 與先進封裝技術，迎接異質整合新世代。
從 AI 驅動設計、智慧驗證，到先進封裝與 DFT 最新趨勢，一次掌握半導體設計的關鍵技術。
📅 8/4 Siemens EDA Forum Taiwan 2026
立即報名，與產業專家一起迎接 AI-Native Design 時代。
🔗 點擊看完整議程並搶先報名
https://wenk.in/i09H6N7f

#半導體

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