19/08/2026
VSAP Lab – startup công nghệ bán dẫn về Advanced Packaging tại Đà Nẵng – đang tìm kiếm Physical Design Engineer để cùng phát triển và tối ưu các giải pháp thiết kế đóng gói vi mạch tiên tiến
🔍 Vị trí này sẽ làm gì?
Physical Design Engineer sẽ chịu trách nhiệm chính về thiết kế, bố trí và tối ưu hóa các cấu trúc Organic Package, Interposer và PCB, đảm bảo các yêu cầu về Signal/Power Integrity (SI/PI), Thermal và Mechanical/Warpage, đồng thời tham gia phát triển quy trình mô phỏng cho các dự án CoS/CoW và phối hợp với các đối tác Foundry để đưa thiết kế vào sản xuất.
📌 Yêu cầu:
- Tối thiểu 3 năm kinh nghiệm chuyên môn trong lĩnh vực thiết kế bán dẫn.
- Có kinh nghiệm trực tiếp về Physical Design & Layout cho Organic Substrate, Interposer, PCB hoặc IC Packaging.
- Có kinh nghiệm thực tế với các EDA tools tiêu chuẩn ngành như Cadence, Ansys hoặc Synopsys.
- Có kiến thức về SI/PI (Signal Integrity/Power Integrity), Thermal Analysis và Mechanical/Warpage Simulation.
- Có hiểu biết về các định dạng file phục vụ sản xuất như GDSII, Ge**er và ODB++.
- Có tư duy phân tích và khả năng giải quyết vấn đề tốt.
- Có khả năng phối hợp hiệu quả với các bộ phận liên chức năng, khách hàng và Foundry.
- Kỹ năng giao tiếp kỹ thuật tốt bằng tiếng Anh và tiếng Việt.
- Có tư duy khởi nghiệp, sẵn sàng đảm nhận các công việc ngoài phạm vi trách nhiệm chính trong môi trường startup năng động.
🌟 Why VSAP LAB?
Nếu bạn có chuyên môn về Physical Design, đam mê công nghệ bán dẫn tiên tiến và mong muốn tạo dấu ấn trong hành trình xây dựng hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam, VSAP Lab rất mong được gặp bạn!
📄 JD chi tiết: https://vsaplab.com/career-opportunity-physical-design-engineer/
📧 Gửi CV về: [email protected]