https://dis.vdo.com.vn/, https://www.linkedin.com/company/vdomaychu/, https://www.linkedin.com/in/minhnguyenvanww/

VDO Group, Tầng 18 toà Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, phường Cầu Giấy, Hanoi (2026)

03/06/2026

🌏 [Cập nhật từ Đài Bắc – COMPUTEX 2026]

COMPUTEX 2026 đã chính thức khai mạc tại Đài Bắc, quy tụ hàng nghìn doanh nghiệp công nghệ cùng các chuyên gia, đối tác và khách tham quan từ khắp nơi trên thế giới.

Đại diện Công ty Cổ phần VDO đang có mặt tại sự kiện để trực tiếp cập nhật những xu hướng công nghệ mới nhất, tham quan các gian hàng triển lãm và làm việc với nhiều đối tác chiến lược trong hệ sinh thái CNTT toàn cầu như GIGABYTE, AMD, SK hynix, Supermicro, PHISON,... cùng nhiều hãng công nghệ hàng đầu khác.

🚀 Năm nay, AI tiếp tục là chủ đề trung tâm của triển lãm với hàng loạt công nghệ nổi bật như:

🔹 AI Data Center và AI Factory

🔹 AI PC và Agentic AI

🔹 GPU, HBM và bộ nhớ thế hệ mới

🔹 Hạ tầng lưu trữ hiệu năng cao

🔹 Co-Packaged Optics (CPO)

🔹 Edge AI và Robotics

🔹 Giải pháp điện toán đám mây và hạ tầng số

Bên cạnh các hoạt động triển lãm, COMPUTEX còn là cơ hội để VDO gặp gỡ, trao đổi và tăng cường hợp tác với các đối tác quốc tế, đồng thời cập nhật những định hướng công nghệ đang định hình tương lai của ngành CNTT trong kỷ nguyên AI.

📸 Trong những ngày tới, VDO sẽ liên tục chia sẻ các thông tin, sản phẩm và xu hướng nổi bật nhất từ COMPUTEX 2026, mang đến góc nhìn thực tế từ một trong những sự kiện công nghệ lớn nhất thế giới.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

03/06/2026

🌏 COMPUTEX 2026: Những điểm nhấn đáng chú ý nhất

COMPUTEX 2026 cho thấy một xu hướng rất rõ ràng: AI đang rời khỏi Data Center để hiện diện ở mọi nơi.

Một số điểm nhấn nổi bật trong hai ngày đầu tiên của sự kiện:

🚀 NVIDIA ra mắt RTX Spark Superchip, đưa AI Agent từ Data Center xuống PC cá nhân.

💻 AI PC trở thành tâm điểm khi NVIDIA, AMD, Intel và Qualcomm đều đẩy mạnh các nền tảng AI chạy trực tiếp trên thiết bị.

⚡ AMD giới thiệu Threadripper 9000 và Radeon AI PRO R9700 dành cho AI Workstation và AI doanh nghiệp.

🎮 Intel ra mắt Arc G-Series cho máy chơi game cầm tay, đồng thời mở rộng Robotics và Edge AI.

🧠 Samsung trình diễn HBM5, trong khi SK hynix giới thiệu HBM4E, HBF và các giải pháp bộ nhớ thế hệ mới cho AI.

🖥️ GIGABYTE, ASUS và MSI tập trung vào AI Server, AI PC và các công nghệ làm mát thế hệ mới cho hạ tầng AI.

🔗 Co-Packaged Optics (CPO) nổi lên như một công nghệ quan trọng để giải quyết bài toán băng thông trong AI Factory.

🤖 Robotics và Edge AI lần đầu có khu triển lãm riêng, cho thấy AI đang mở rộng mạnh mẽ ra ngoài Data Center.

💡 Điều đáng chú ý là cuộc đua AI giờ không còn chỉ xoay quanh GPU.

Bộ nhớ, lưu trữ, mạng tốc độ cao, năng lượng, làm mát và hạ tầng AI đang trở thành những yếu tố chiến lược không kém sức mạnh tính toán.

📈 COMPUTEX 2026 có thể sẽ được nhớ đến như thời điểm ngành công nghệ chuyển từ "AI Infrastructure" sang "AI Everywhere".
--------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

03/06/2026

📈 Thiếu hụt bộ nhớ AI có thể kéo dài đến năm 2030?

Một trong những nhận định đáng chú ý nhất tại COMPUTEX 2026 không đến từ GPU hay AI Agent, mà đến từ thị trường bộ nhớ.

Chủ tịch SK Group, Chey Tae-won, cho rằng tình trạng cung không đủ cầu trên thị trường bộ nhớ có thể kéo dài tới tận năm 2030.

Nếu dự báo này chính xác, đây sẽ là tín hiệu cho thấy nhu cầu AI đang tăng nhanh hơn đáng kể so với khả năng mở rộng nguồn cung của toàn ngành bán dẫn.

Để đáp ứng nhu cầu trong tương lai, SK Group cho biết họ đang hướng tới mục tiêu tăng gấp đôi tổng công suất wafer trong vòng 5 năm tới.

Điều này phản ánh một thực tế quan trọng:

🚀 Cuộc đua AI không còn chỉ là cuộc đua GPU.

Các mô hình AI ngày càng lớn đồng nghĩa với nhu cầu ngày càng cao về:

🔹 HBM (High Bandwidth Memory)

🔹 DRAM hiệu năng cao

🔹 Dung lượng lưu trữ

🔹 Hạ tầng Data Center

🔹 Năng lượng và làm mát

Nói cách khác, AI đang tạo ra nhu cầu tăng trưởng trên toàn bộ chuỗi giá trị hạ tầng số.

📌 Điều đáng chú ý là ngay cả khi các hãng bộ nhớ liên tục công bố kế hoạch mở rộng công suất, nhiều lãnh đạo trong ngành vẫn tin rằng thị trường sẽ tiếp tục trong trạng thái khan hiếm nguồn cung trong nhiều năm tới.

Điều đó cho thấy quy mô đầu tư vào AI có thể còn lớn hơn rất nhiều so với những gì chúng ta đang chứng kiến hôm nay.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

03/06/2026

️🎯️🎯 [COMPUTEX 2026] Samsung đã công bố HBM5, dù HBM4E mới chỉ bắt đầu được đưa ra thị trường.

Tại Computex 2026, Samsung lần đầu tiên giới thiệu mô hình HBM5, thế hệ bộ nhớ băng thông cao tiếp theo được thiết kế cho các hệ thống AI và HPC trong tương lai.

Một số điểm đáng chú ý:

🔹 HBM5 dự kiến sử dụng base die sản xuất trên tiến trình 2nm của Samsung.

🔹 Hỗ trợ các cấu hình 12 lớp, 16 lớp và thậm chí 20 lớp DRAM.

🔹 Sản xuất hàng loạt được kỳ vọng bắt đầu vào khoảng năm 2028.

Nhưng điều thú vị nhất không nằm ở số lớp DRAM hay băng thông, mà là nhiệt độ.

Khi các GPU AI ngày càng mạnh hơn và nhu cầu xử lý AI tiếp tục tăng, lượng nhiệt sinh ra trong bộ nhớ HBM cũng tăng theo đáng kể. Đây đang trở thành một trong những thách thức lớn nhất của hạ tầng AI thế hệ mới.

Đó là lý do Samsung giới thiệu công nghệ Heat Path Block (HPB), giúp tạo thêm các đường dẫn nhiệt bên trong HBM nhằm cải thiện khả năng tản nhiệt và nâng cao độ ổn định của hệ thống.

Đáng chú ý, Samsung không phải công ty duy nhất tập trung vào vấn đề này. Trước đó, SK hynix cũng đã công bố công nghệ iHBM với các thành phần làm mát được tích hợp trực tiếp vào bên trong gói bộ nhớ.

📌 Cuộc đua HBM đang thay đổi.

Trong tương lai, chiến thắng có thể không thuộc về nhà sản xuất sở hữu bộ nhớ nhanh nhất, mà là doanh nghiệp giải quyết tốt nhất bài toán hiệu năng, điện năng và nhiệt độ cho các hệ thống AI quy mô lớn.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

02/06/2026

🔥 [COMPUTEX 2026] NVIDIA vừa hé lộ một tương lai mà PC không còn chỉ là công cụ làm việc thông thường.

Tại Computex 2026, NVIDIA giới thiệu RTX Spark Superchip, nền tảng mới kết hợp CPU Arm, GPU Blackwell và tối đa 128GB bộ nhớ hợp nhất để đưa AI Agent chạy trực tiếp trên máy tính cá nhân.

Điều đáng chú ý không nằm ở số lượng nhân CPU hay GPU. Điều đáng chú ý là tầm nhìn phía sau sản phẩm này.

NVIDIA tin rằng thế hệ PC tiếp theo sẽ không còn đơn thuần chờ người dùng nhập lệnh. Thay vào đó, AI Agent sẽ trở thành những "trợ lý số" có khả năng hiểu yêu cầu, lập kế hoạch, thực hiện công việc và hỗ trợ người dùng theo cách hoàn toàn mới.
Nếu điều đó xảy ra, cuộc cạnh tranh trên thị trường PC sẽ thay đổi đáng kể:

🔹 Khả năng chạy AI cục bộ sẽ quan trọng hơn bao giờ hết

🔹 Dung lượng bộ nhớ trở thành yếu tố chiến lược

🔹 Hiệu quả năng lượng sẽ là lợi thế cạnh tranh lớn

🔹 Trải nghiệm AI có thể quan trọng không kém hiệu năng phần cứng

Ranh giới giữa AI Data Center và AI PC đang dần mờ đi. Những công nghệ từng chỉ xuất hiện trong các cụm hạ tầng AI quy mô lớn đang từng bước được đưa xuống thiết bị cá nhân.

💡 Câu hỏi đặt ra là: Trong 5 năm tới, AI Agent có thể trở thành giao diện chính của máy tính, thay thế phần lớn cách chúng ta sử dụng ứng dụng, bàn phím và chuột ngày nay hay không?
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

01/06/2026

🔥🔥 Micron: tình trạng thiếu hụt bộ nhớ AI có thể kéo dài tới 2027

Làn sóng AI toàn cầu đang khiến thị trường HBM, DRAM và NAND tiếp tục “nóng” hơn bao giờ hết. Theo Micron Technology, nguồn cung bộ nhớ hiệu năng cao cho AI có thể tiếp tục căng thẳng trong nhiều năm tới.

📈 Một số điểm đáng chú ý:

⚡ Nhu cầu HBM tăng mạnh nhờ AI generative và AI inference

⚡ HBM4 đang được ramp-up nhanh gấp đôi so với HBM3

⚡ HBM4E dự kiến bắt đầu nâng sản lượng trong năm 2027

⚡ Tiến trình DRAM 1-gamma đang trở thành node sản xuất lớn nhất lịch sử Micron

💡 Điều quan trọng là:

Bộ nhớ AI hiện không dễ mở rộng sản lượng nhanh chóng do yêu cầu công nghệ ngày càng phức tạp hơn, từ khuôn chip lớn hơn, đóng gói nhiều lớp cho tới phụ thuộc sâu hơn vào EUV.

Điều này cho thấy cuộc đua AI trong tương lai sẽ không chỉ xoay quanh GPU, mà còn là cuộc cạnh tranh về năng lực sản xuất bộ nhớ và hạ tầng bán dẫn toàn cầu.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

01/06/2026

🚀 Samsung Giới Thiệu HBM4E Đầu Tiên Trên Thế Giới, Hiệu Năng Tăng Hơn 20%

Samsung vừa bắt đầu gửi mẫu HBM4E 12 lớp đầu tiên trên thế giới, chỉ 3 tháng sau khi trở thành hãng đầu tiên sản xuất hàng loạt HBM4. Tốc độ phát triển của bộ nhớ AI đang diễn ra nhanh hơn bao giờ hết.

📌 Một số điểm đáng chú ý:

✅ Hiệu năng tăng hơn 20% so với HBM4
✅ Băng thông đạt tới 3,6 TB/s mỗi stack
✅ Dung lượng lên tới 48GB, phiên bản 64GB đang được phát triển
✅ Hiệu quả năng lượng cải thiện 16%

Điều đáng chú ý không chỉ là các con số, mà còn là tốc độ đổi mới.

Sự chuyển dịch từ HBM4 sang HBM4E diễn ra nhanh hơn nhiều so với các thế hệ bộ nhớ trước đây, phản ánh nhu cầu bùng nổ từ hạ tầng AI, mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) và các bộ tăng tốc AI thế hệ mới.

Động thái này cũng tạo thêm áp lực lên các đối thủ như SK hynix và Micron trong cuộc đua giành vị thế dẫn đầu thị trường bộ nhớ AI.

Trong nhiều năm, sức mạnh tính toán là yếu tố được nhắc đến nhiều nhất khi nói về AI. Tuy nhiên, khi các mô hình ngày càng lớn và phức tạp, băng thông bộ nhớ, dung lượng và hiệu quả điện năng đang trở thành những yếu tố quyết định.

Có lẽ giai đoạn tăng trưởng tiếp theo của AI sẽ không chỉ phụ thuộc vào việc ai sở hữu GPU mạnh nhất, mà còn phụ thuộc vào việc ai có thể cung cấp hệ thống bộ nhớ đủ nhanh để khai thác hết tiềm năng của những con chip đó.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

29/05/2026

️🎯 ĐIỂM TIN BÁN DẪN: AI TIẾP TỤC THÚC ĐẨY NHỮNG THƯƠNG VỤ VÀ CỘT MỐC TỶ ĐÔ

Ngành bán dẫn toàn cầu đã chứng kiến hàng loạt diễn biến đáng chú ý, cho thấy AI đang tác động mạnh mẽ đến toàn bộ chuỗi giá trị công nghệ.

🚀 NVIDIA dự kiến đầu tư 150 tỷ USD mỗi năm tại Đài Loan

CEO Jensen Huang gọi Đài Loan là "tâm điểm của cuộc cách mạng AI" và công bố kế hoạch đầu tư khoảng 150 tỷ USD/năm, đồng thời xây dựng trụ sở mới tại Đài Bắc với mục tiêu tạo ra 4.000 việc làm vào năm 2030.

💰 Bộ ba chip nhớ chính thức gia nhập câu lạc bộ nghìn tỷ USD

SK hynix tăng 9,3%, đưa vốn hóa vượt 1.000 tỷ USD và trở thành mảnh ghép cuối cùng hoàn thiện bộ ba nghìn tỷ USD của ngành bộ nhớ gồm Samsung, Micron và SK hynix.
Đây là minh chứng rõ nét cho vai trò ngày càng quan trọng của HBM, DRAM và NAND trong hạ tầng AI hiện đại.

🤝 Qualcomm bắt tay ByteDance trong cuộc đua AI

Qualcomm sẽ cung cấp hàng triệu chip AI ASIC cho các trung tâm dữ liệu của ByteDance, đồng thời hỗ trợ công ty mẹ của TikTok đưa các thiết kế chip AI tự phát triển vào sản xuất thương mại.

📈 Synopsys tăng trưởng 42% nhờ AI

Doanh thu quý II của Synopsys đạt 2,28 tỷ USD, tăng 42% so với cùng kỳ năm trước. Công ty cũng nâng dự báo doanh thu năm tài chính 2026 lên gần 9,7 tỷ USD nhờ nhu cầu mạnh mẽ đối với phần mềm thiết kế chip AI.

🚀 Marvell tiếp tục bứt phá

Marvell ghi nhận doanh thu quý I đạt 2,42 tỷ USD, tăng 28% so với cùng kỳ. Các bộ xử lý AI tùy biến của hãng đang được nhiều hyperscaler lựa chọn như một giải pháp tối ưu chi phí bên cạnh GPU truyền thống.

💡 Huawei đặt mục tiêu cạnh tranh công nghệ EUV

Huawei công bố các kỹ thuật Tau Scaling Law và LogicFolding, với tham vọng đạt mật độ transistor tương đương 1,4nm vào năm 2031 mà không cần đến công nghệ High-NA EUV của ASML.

Từ GPU, bộ nhớ, ASIC tùy biến đến phần mềm thiết kế chip, AI đang tạo ra cơ hội tăng trưởng trên toàn bộ hệ sinh thái bán dẫn. Cuộc cạnh tranh không còn diễn ra ở một phân khúc đơn lẻ mà đã mở rộng sang mọi lớp của hạ tầng công nghệ.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

29/05/2026

🚀 SAMSUNG TIẾN GẦN KỶ NGUYÊN NAND 1.000 LỚP

Cuộc đua công nghệ NAND đang bước sang một giai đoạn hoàn toàn mới.

Samsung được cho là đã hoàn thành nguyên mẫu V-NAND 900 lớp đầu tiên bằng cách kết hợp hai khối 450 lớp thông qua công nghệ Cell Multi-Bonding (CMB), một bước tiến quan trọng trên hành trình hướng tới NAND 1.000 lớp vào năm 2030.

Điều này không đơn thuần là một cột mốc về lưu trữ dữ liệu.

Khi AI phát triển với tốc độ chưa từng có, nhu cầu về các giải pháp lưu trữ dung lượng lớn hơn, hiệu quả hơn và tiết kiệm năng lượng hơn đang tăng mạnh trên mọi lĩnh vực:

☁️ Data Center
🤖 AI Training & Inference
💻 Hạ tầng CNTT doanh nghiệp
📱 Thiết bị Edge và smartphone

Đáng chú ý, cuộc đua giữa các nhà sản xuất bộ nhớ đang ngày càng nóng lên:

🔹 Samsung hướng tới NAND 1.000 lớp
🔹 SK hynix tiếp tục mở rộng công nghệ NAND trên 321 lớp
🔹 YMTC tăng tốc phát triển công nghệ và mở rộng năng lực sản xuất tại Trung Quốc

Ngày nay, cạnh tranh trong ngành bán dẫn không còn chỉ xoay quanh tiến trình sản xuất.

Những yếu tố đang quyết định vị thế dẫn đầu bao gồm:

⚡ Mở rộng theo chiều dọc (Vertical Scaling)
⚡ Đổi mới công nghệ đóng gói
⚡ Tối ưu hiệu suất năng lượng
⚡ Kiến trúc lưu trữ phục vụ AI
⚡ Khả năng mở rộng sản xuất ở quy mô lớn

Trong kỷ nguyên AI, không chỉ bộ xử lý mà toàn bộ hạ tầng tính toán đều phải tiến hóa nhanh hơn.

Và lưu trữ dữ liệu có thể sẽ trở thành một trong những nút thắt quan trọng nhất, đồng thời cũng là một trong những cơ hội tăng trưởng lớn nhất của ngành công nghệ trong thập kỷ tới.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

28/05/2026

️🎯️🎯 HBM Trong Tương Lai Có Thể Tách Khỏi GPU

Một thay đổi rất lớn có thể đang diễn ra trong ngành chip AI: Tương lai, HBM có thể sẽ không còn nằm cạnh GPU nữa. Từ trước tới nay GPU AI luôn phải đặt HBM sát bên để đạt tốc độ truyền dữ liệu cực cao.
Nhưng vấn đề là: AI đang phát triển quá nhanh. Model càng lớn thì càng cần nhiều bộ nhớ hơn, trong khi kiến trúc GPU + HBM hiện tại đang dần chạm giới hạn vật lý.

Hiện ngành chỉ có 2 cách để tăng dung lượng HBM:

• Xếp chồng thêm nhiều lớp DRAM

• Đặt thêm nhiều cụm HBM quanh GPU

Cả hai cách đều ngày càng khó, đắt đỏ và phức tạp hơn. Vì vậy, một hướng đi mới đang được nghiên cứu: Tách GPU và HBM thành các package riêng, rồi kết nối bằng optical interconnect tốc độ siêu cao.

Nếu thành công, điều này có thể:

✓ Giúp GPU kết nối nhiều HBM hơn

✓ Mở rộng memory capacity cho AI lên nhiều lần

✓ Giảm áp lực cho advanced packaging hiện tại

✓ Mở đường cho thế hệ AI accelerator mạnh hơn rất nhiều

Tất nhiên, đây là bài toán kỹ thuật cực khó. Nhưng nếu làm được, nó có thể trở thành bước ngoặt lớn của ngành bán dẫn. Giống như cách chiplet từng thay đổi hoàn toàn cách thiết kế CPU.

AI đang phát triển nhanh đến mức nó buộc cả ngành công nghiệp phải nghĩ lại những giới hạn từng được xem là bất biến. Và đây có thể là một trong những thay đổi lớn tiếp theo.
---------------
📍 VDO – ĐỐI TÁC TIN CẬY CHO CÁC DỰ ÁN HẠ TẦNG SỐ
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Phường Cầu Giấy, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tầng 2, 155 Võ Văn Tần, Phường Xuân Hòa, TP. Hồ Chí Minh
📩 [email protected]
️🛒 https://vdo.com.vn | https://vdoecommerce.com
☎️ 093 610 8858

VDO Group

03/06/2026

03/06/2026

03/06/2026

03/06/2026

02/06/2026

01/06/2026

01/06/2026

29/05/2026

29/05/2026

28/05/2026

Address

Telephone

Website

Alerts

Contact The Business

Shortcuts

Share

Category